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삼성전자 반도체 직무역량 강화 첨단 패키징 강의 진행
작성자 : 한양대학교 공과대학(help@hanyang.ac.kr)   작성일 : 21.08.17   조회수 : 242

기계공학부 김학성 교수는 오는 202189일 부터 812일까지 4일에 걸쳐 삼성전자 반도체 총괄 300여명의 신입 학,,박사 연구원들을 대상으로 반도체 패키징에 관한 강의를 진행한다. 본 강의는 반도체 패키징의 첨단화에 따른 신입 엔지니어의 직무교육을 위한 것이다.

 

김학성 교수는 반도체 패키징 기술의 우수성을 인정받아 2010년 한양대 부임후2021년 현재까지 삼성전자, SK 하이닉스와 함께 첨단 반도체 패키징 기술 연구를 활발히 진행하여 왔으며 반도체 패키징 기술의 세계 선두 연구자로 인정받아왔다.

 

 본 초청 교육 강의는 총 16강으로 이루어지며 최근 들어 경쟁이 첨예해지고 있는  첨단 반도체 패키징에 관한 기술, 공정 관련 역학 이론에 대해 다루어 삼성전자 반도체 엔지니어들의 기술역량을 향상시키기 위하여 진행된다.

 

삼성전자 반도체 패키징 기술 역량 강화를 위한 강의는 이번에 처음 기획되어 실시되며 매년 2회 정기적으로 김학성 교수가 진행할 예정이다.

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