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한양대-해동과학문화재단, 첨단반도체패키징 원천기술 연구를 위한 MOU체결
작성자 : 한양대학교 공과대학(help@hanyang.ac.kr)   작성일 : 23.02.13   조회수 : 115

한양대학교 한양스마트반도체연구원(HY-ISS, Hanyang Institute of Smart Semiconductor) 산하 첨단반도체패키징연구센터와 해동과학문화재단 간의 업무협약식이 16일, 한양대학교 서울캠퍼스 신본관 총장실에서 개최되었다.

두 기관은 첨단반도체패키징원천기술 연구를 통해 세계적인 수준의 첨단 패키지 기술을 확보하고, 대한민국 반도체 산업의 초격차 경쟁력 확보를 위해 이번 협약을 체결하게 되었다.

이번 협약의 중점 추진과제로는 첨단패키징 설계 및 제작 기초 기술 개발 및 구축, 첨단패키징 전문인력 교육 프로그램 개발 및 운영, 첨단패키징 시험 및 분석 등이 있으며 이 외에도 기타 사업과 업무에서도 협력이 이루어질 계획이다.

협약식에 참석한 김영재 해동과학문화재단 이사장은 "한국이 비메모리 분야에서 대만과 경쟁하기 위해서는 많은 노력이 필요하다." 며 "첨단 반도체 패키징 기술 연구를 통해 한국이 경쟁에서 더 앞서나가기를 바란다."고 이번 협약의 중요성을 강조했다.

 

협약식에서 김영재 해동과학문화재단 이사장이 발언하고 있는 모습
이에 안진호 HY-ISS 원장은 "HY-ISS는 지속가능한 연구소로서 계속해서 관련 연구를 수행할 수 있는 기관"임을 강조하며 "해동과학문화재단의 지원 아래 김학성 교수(한양첨단반도체패키징센터장)님과 함께 좋은 성과가 있도록 하겠다."고 밝혔다.

이날 협약식에는 김영재 해동과학문화재단 이사장, 박성한 해동과학문화재단 부이사장을 비롯하여, 김우승 총장, 안진호 HY-ISS 원장, 김학성 한양첨단반도체패키징센터장, 최창환 공과대학 신소재공학부 교수, 김동립, 박관규, 소홍윤 공과대학 기계공학부 교수가 참석하였다.


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